超频热下的理性思考 - 达人(飞羽)

2006/09/10 | 超频热下的理性思考
类别(计算机使用交流) | 评论(0) | 阅读(41) | 发表于 21:27: 随着Intel prescott P4、AMD Athlon64，近期双内核扣肉的发布，电脑玩家掀起了一阵又一阵的超频狂潮，人人以买到能超的CPU而沾沾自喜，攒机不买能超的产品，仿佛就是不会买东西了。

　　不可否认，超频能够一定程度上提升系统的性能，但是，正如人人知道"吸烟有害健康"一样，电脑玩家其实都知道，超频也有害于CPU的健康。那么，超频对于CPU的危害到底有多大呢？笔者想就此谈谈一些理性的认识。

　　第1，超频导致CPU功耗巨变。首先来看看CPU功率公式：P=a×b×F×V2，其中a、b是与CPU架构有关的系数（常量），F是CPU工作频率， V是CPU工作电压，由此可以推出，CPU当前功率＝CPU默认功率×（当前频率/默认频率）×（当前电压/默认电压）2，如果一个工作在133MHz、功率为68W的CPU，即使不加电压超频到200MHz，那么CPU当前的功率即提高了50%，达到100W以上。如果增加一些电压，尽管很微弱，经平方放大后也能导致功率明显的提升。

　　功耗的巨增，说明系统性能的提升需要牺牲额外的电能，换言之，用户将为长久的超频额外地支付一笔不小的电费开销。

　　第2，功耗的增加直接导致热量巨增。在80486之前的计算机上，只需一个简单的铝制散热片就足以确保CPU正常运行，而现在的电脑由于CPU高速运行产生的巨大热量，即使安装了庞大的纯铜散热片也还需要搭配高转速、大风量的风扇，甚至出现了热管和水冷这些复杂的散热装备。这也意味着用户将为此付出一笔不小的开支。

　　第3，高热量是电容器损坏的潜在杀手。根据电介质物理中的瓦格纳理论及密勒(S.L.Miller)对PN结击穿研究结果，电容器的损坏以热击穿为主，击穿机率q与电压V的平方成正比。如果为了超频CPU而提高电压，那么电容器被击穿的机率将大幅上升。

　　电容器击穿是近几年屡见不鲜的现象，这通常和用户对CPU进行了超频有关。需要指出的是，高品质的电容虽然能在一定程度上降低击穿的机率，但并不能保证主板可靠性在超频环境下不会下降，因为电阻或其它晶体管在高温、高电流条件下也容易被击穿。这也是近几年主板返修率明显上升的原因之一。

　　第4，超频将加剧引发电子迁移的现象，导致CPU寿命缩短。

　　电子迁移与电流强度及环境温度有关。当CPU处于超频状态时，需要更强的电流供给，同时产出更大的热量，这一切都加剧了电子迁移。

所谓的"电子迁移"，是电子技术领域的概念，是指电子流动所导致的金属原子的迁移现象。在电流强度很高的导体上，最典型的就是集成电路内部的电路，电子的流动带给上面的金属原子一个动量，使得金属原子脱离金属表面四处流动，结果就导致金属导线表面上形成坑洞或土丘，造成永久性的损害，这是一个缓慢的过程，而且不可逆转，到最后就会造成整个电路的短路，此时整个集成电路就报销了。

　　为了防止"电子迁移"现象的发生，我们应当尽量把CPU的表面温度控制在摄氏50度以下，这样CPU的内部温度就可以维持在80度以下，这也就意味着需要支付更大的散热开销。

　　第5，超频对主板的电子元器件提出了更高的要求。超频打破了主板厂商设计的默认的平衡方式，CPU超频并不是单纯的个体行为，牵涉到周围广泛的电子元器件及主板供电方式和线路设计。其中最明显的就是为它供电的器件，包括滤波电容、MOSFET、扼流线圈、PWM芯片等。任何一个环节的缺陷都会导致系统的不稳定。

需要使用高品质的主板才能保障超频的可靠性及系统的稳定性，这也意味着需要付出额外的开销，尽量避免使用低成本的主板。

笔者并非超频的反对者，只是希望超频用户认清超频产生的危害及潜在的额外支出，在理性认识的指导下合理地利用并享受超频所带来的益处；尽量避免超频所产生的危害，它能把你从快乐拖入无尽的烦恼之中。由于笔者自身水平的限制，可能谈得还很肤浅，望读者见谅！; 0

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